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迅达解决方案|电镀塞孔工艺的优势分享
随着电子技术的飞跃式发展,电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化,这促使作为电子组件基础的印刷电路板(“PCB”)走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层 ...查看更多
ICT 2021秋季线上研讨会回顾:高压测试与高阶天线材料
电路技术研究学会(Institute of Circuit Technology,简称ICT)自1974年成立以来,一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨,但 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | PCB电路材料的数据库
目前有许多材料信息或数据库可供印刷电路板(PCB)加工板厂使用。这样的一个电路材料数据库对于PCB加工板厂是有多种益处的。一方面,这些材料数据库可以用于电气性能预估,例如阻抗、插入损耗等其它问题。另一 ...查看更多
【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办:中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价格的波动 ...查看更多